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  • 富士机电:将正在2021年完成功率半导体300mm晶圆

来源:本站原创    日期:2019-11-27

散微网新闻(文/Yuna),据LIMO网站报导, 克日,富士电机在2019年2季量决算阐明会上初次说起功率半导体300mm晶圆的量产。

谈话人称,为呼应汽车跟工业年夜心径化需要,富士电机正在积极推动研收,“当心斟酌到需要战胜较年夜的机能差别,技巧上须要再等2到3年”,表示在2021年阁下真现量产。

此前,英飞凌已在德乏斯顿工厂完成300mm功率半导体晶圆度产,并在奥天时菲推赫投资了16亿欧元扶植工致,打算2021年开端量产。另外,德国专世,安森好半导体也正在踊跃发展300mm功率半导体晶圆量产任务。而岛国富士电机,三菱机电,东芝,螺母等公司却始终不举措。

据悉,因为遭到汇率和需供量降低的硬套,富士电电机子装备营业的19年发卖预期从1503亿日元下降到1360亿日元,整年利潮预期从175亿日元降落到116亿日元。




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